| 无铅焊料合金成份 |
熔化温度（℃） |
形状 |
评价 |
| 固相线 |
液相线 |
| Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 |
217 |
217 |
锡膏、锡球、条形 |
各项性能良好,是全球多数焊料厂商推荐的合金，也是厂家使用最多的无铅锡膏合金（据统计，超过60%的厂家使用此合金）。 |
| Sn90/Sb10 |
245 |
250 |
锡膏、锡球、条形 |
成本较高，熔点高,适合功率管和半导体器件无铅焊接，代替高铅产品。 |
| Sn95/Sb5 |
235 |
240 |
锡膏、锡球、条形 |
成本较高，熔点高，适合电子元器件和集成电路的封装焊接，满足他们的无铅高熔点要求，在无铅分立电子元器件中应用广泛。 |
| Sn64/Bi35/Ag1.0 |
172 |
179 |
锡膏、锡线、条形 |
低温无铅焊接，适合高频头、防雷元件、柔性板、二次低温洄流等低温焊接要求。 |
| Sn42/Bi58 |
138 |
138 |
锡膏、锡线、条形 |
低温无铅焊接，适合LED、LCD、散热器、柔性板、二次低温洄流等低温焊接要求。 |
| Sn96.5/Ag3.5 |
221 |
221 |
锡膏、锡球、条形 |
成本较高，各项性能良好，早期无铅合金，也是电子无铅组装中使用广泛的合金。 |
| Sn95.5/Ag4.0/Cu0.5 |
217 |
217 |
锡膏、锡球、条形 |
与Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5性能一样，被广泛地应用在洄流焊中。 |
| Sn95.5/Ag3.8/Cu0.7 |
217 |
218 |
锡膏、锡球、条形 |
欧洲标准，与Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5合金性能非常接近，在欧洲被广泛使用。 |
| Sn95.0/1.0Ag/4.0Cu |
217 |
353 |
锡球、条形
|
防止被Cu腐蚀，高温用 |
